TPU 202EZ 电子产品外壳
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产品描述

产品规格25/包包装说明原厂原包产地进口 特性耐高温 抗冲击 高流动 耐温长期耐高温 流动性高流动 冲击高抗冲击 出厂证明COA 售后七天无理由退换 税票13% 形状颗粒 优点玻矿混合
TPU 202EZ 电子产品外壳、PC KLL10CPPP K4808PC 241-111NP B4450G5PP SZ021-2 PP 1340PTPU X-585A-31TPE G2701-1000-02TPU 2355-55DEP TV4290PC 923XPA12 3030JLX8PC DE0069FPMMA DF22 7H


TPU 202EZ 电子产品外壳、PP MR30MC2 PP FS6612L TPU 15N80TPE 1080B/8901PA6 6GF15FR4K1681DEEPPA66 RS6635APP 60YM243 PP PGB303HPOM M25NATTPE TC6YBZPPS S15G30HIBLPA66 2315GFPC EX7681TPA66 66MF40


TPU 202EZ 电子产品外壳、PA6 N7-13FG-1600PPS OCL-4036PPS OCL-4536PP 12020TPU 560DPPO SA120FINTPV 6175NPP 6331-11 P WF306CPP 5102KPC/ABS CM406PC 175PMMA V045ABS 720GS


该工艺的另一显著特点是可以配合冷凝态操作,即所谓的冷凝态气相流化床工艺(SCM)。该技术通过将应器内液相的比例提高到45%,可使现有的生产能力提高200%。由于液体含量多少不是流化床不稳定、形成聚合物结块的基本因素,因此该技术关键的操作变量是膨胀床的密度及膨胀松密度与沉降松密度的比例。由于冷凝态操作能够有效地移走应热,它能使应器在体积不增加的情况下提高2倍以上的生产能力,对于投资的节省是非常可观的。抗冲共聚产品的含量可高达17%(橡胶含量大于30%)的抗冲共聚产品。


EEA在薄膜应用领域,EEA共聚物被用作多层薄膜的连结层,并用于和其它聚合物混配以改进低温韧度和抗应力断裂性能。EEA共聚物对填料有很高的容纳量,以EEA和炭黑为原料的半导体薄膜及管材被制成微型芯片的、甘油袋,以及多种方面的防静电用途。FDA规定,接触的EEA共聚物中EA含量不能过8%,然而,较高EA含量的共聚物可以与其它烯烃聚合物掺合,从而使混合料中的EA含量8%,满足FDA的规定。而同时,混合料还必须满足FDA中177•1520条款对聚烯烃浸取物的限制。


EPDM三元乙丙橡胶的分子量,正面影响有:高的拉伸和撕裂强度,在高温情况下高的生坯强度,能够吸收多的油和填料(低成本)。随着分子量分布的增加,正面的影响有:增加的混炼和碾磨加工性。但是,较窄的分子量分布可以改进化速度,化状态以及注塑行为。化类型三元乙丙可以利用**化物或者磺来进行化。但是,相比与磺化,化物交链的三元乙丙用于电线电缆工业时具有高的耐温性,低的压缩形变以及改进的化特性。化物化的不的地方就在于高的成本。三元乙丙的交联速度和化时间随着化类型和含量而改变。当三元乙丙与丁基,天然橡胶,丁苯橡胶混合时,在选择合适的三元乙丙橡胶牌号时,必须要考虑到下列因素:当与丁基进行混合时,由于丁基具有较低的不饱和度,为适应丁基的化速度,选择相对较低含量的DCPD和ENB含量的三元乙丙。当与天然橡胶和丁苯橡胶混合时,选择8%到10%ENB含量的三元乙丙,以满足其化速度。Makrolon3207PCBayerMaterialScienceLLC
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